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合肥圣达电子科技实业有限公司“某轻质高导热封装关键技术及产品”喜获国防科学技术进步奖三等奖、中国电科科学技术奖一等奖

发布日期:2022-5-9     浏览次数:426

圣达科技作为电子封装领域国家队成员,是国内首批开展金属封装外壳研制工作的高科技企业。一直以来,圣达科技牢记习近平总书记重要指示“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”,潜心致力高端封装关键技术及产品研制。有心打石石成针,无心打石石成痕,圣达科技为实现轻质高导热新型封装材料在外壳中的广泛应用,十年磨一剑,投入十数名科研中坚力量夜以继日的开展科研攻关,最终守得云开见日出,成功完成某轻质高导热封装关键技术及相关产品研制。在今年该项目经过多轮鉴定、层层评选最终成功突围并一举斩获“国防科学技术进步奖三等奖”及“中国电子科技集团科学技术奖一等奖”!

浮云一别后,流水十年间。圣达研发团队脚踏实地的完成了项目关键技术攻关、设计工艺平台搭建、产品批产应用并按时顺利通过鉴定验收,真正做到了产、学、研、用一条龙,服务国防军工。项目攻关过程中,团队面临过没有专用电镀槽,而只能在烧杯里电镀的窘况;也有针对盖板发花问题,技术人员为寻找解决方案半夜还在刷洗盖板的坎坷;为了课题攻关验收,项目成员集思广益、取长补短,经常加班加点直至凌晨……目前相关产品已经广泛应用到海陆空天等诸多重点工程领域。

圣达科研工作者把握大势、抢占先机、直面问题、迎难而上,瞄准世界科技前沿,争做新时代科技创新的排头兵。这份荣誉,是对圣达科研工作者十年如一日,持之以衡聚力于关键核心技术的最好回馈!向第二个百年奋斗目标进军的号角已经吹响,圣达科技将不忘初心,继续砥砺前行,力争在引领封装外壳行业发展的路上取得更高的突破,全力答好新时代问答卷。

通讯员:朱安琪

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