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工业激光器件

热管理散热器件

发布日期:2020-4-30     浏览次数:2677

产品名称 :热管理散热器件

应用范围 :高端制造、医疗、光通讯


产品特性 :热管理器件用于封装体内,使封装体内的元件及系统合理冷却,从而保证电子器件及系统正常、可靠工作。

技术特性 微通道热沉

尺寸 27.00 x 10.80 x 1.50 mm

平整度 芯片安装区域 ≤ 2 um

粗糙度 芯片安装区域 ≤ 0.3 um

镀层厚度 Ni(2-5um)

Au(0.05-0.15um)

水流量 ≥ 300ml/min


高导热氮化铝陶瓷热沉

瓷片种类 氮化铝AlN

热导率 200 W/m.K

金属化区粗糙度 Ra 0.5um Max

金属化区平面度 5um Max

覆铜厚度精度 75±10 um

可预置金锡焊料 Au(75±5wt%)Sn



系统特点 /

皖公网安备 34019202000693号