封装外壳
微波器件
工业激光器件
电子陶瓷热管理散热器件
发布日期：2020-4-30 浏览次数：5061
产品名称 :热管理散热器件
应用范围 :高端制造、医疗、光通讯
产品特性 :热管理器件用于封装体内，使封装体内的元件及系统合理冷却，从而保证电子器件及系统正常、可靠工作。
技术特性 微通道热沉
尺寸 27.00 x 10.80 x 1.50 mm
平整度 芯片安装区域 ≤ 2 um
粗糙度 芯片安装区域 ≤ 0.3 um
镀层厚度 Ni（2-5um）
Au（0.05-0.15um）
水流量 ≥ 300ml/min
高导热氮化铝陶瓷热沉
瓷片种类 氮化铝AlN
热导率 200 W/m.K
金属化区粗糙度 Ra 0.5um Max
金属化区平面度 5um Max
覆铜厚度精度 75±10 um
可预置金锡焊料 Au（75±5wt%）Sn
系统特点 /
