晶体管器件封装TO类和SMD类外壳

产品名称： 晶体管器件封装TO类和SMD类外壳

应用范围：应用于家电，汽车，船舶、动车、电力电子等领域的机械和电器自动控制领域。

产品特性：外形尺寸满足JEDE 标准,采用玻璃或陶瓷气密封接，适用于插装和表面贴装，可采用平行缝焊或储能焊封盖(帽) ，表面镀镍镀金,局部差异化镀镍金及差异化镀层厚度,具有散热好、气密、高可靠的特点。

技术特性

基材材料 低碳钢，可伐  陶瓷，钨铜等

引线材料 可伐,可伐包铜，铜合金等

底板热导率 ＞150W/m.K

气密性 ≤1*10-3 Pa/cm3 s(He)

镀层 DNi/DAu

可靠性 满足MIL-883要求

系统特点 /