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混合集成电路

晶体管器件封装TO类和SMD类外壳

发布日期:2020-4-30     浏览次数:4808

产品名称: 晶体管器件封装TO类和SMD类外壳

应用范围:应用于家电,汽车,船舶、动车、电力电子等领域的机械和电器自动控制领域。


产品特性:外形尺寸满足JEDE 标准,采用玻璃或陶瓷气密封接,适用于插装和表面贴装,可采用平行缝焊或储能焊封盖(帽) ,表面镀镍镀金,局部差异化镀镍金及差异化镀层厚度,具有散热好、气密、高可靠的特点。


技术特性

基材材料 低碳钢,可伐  陶瓷,钨铜等

引线材料 可伐,可伐包铜,铜合金等

底板热导率 >150W/m.K

气密性 ≤1*10-3 Pa/cm3 s(He)

镀层 DNi/DAu

可靠性 满足MIL-883要求


系统特点 /

皖公网安备 34019202000693号