圣达科技参加Pcim Asia 2021展会活动圆满结束

  Pcim Asia 2021于9月9日在深圳盛大开幕，此次展会展览面积达10,000 平方米，相比较去年增加50%。100+家参展商到场共襄盛举，一同为广大买家展示了电力电子领域最前沿的产品及解决方案。

    展会上，圣达科技重点展示了陶瓷覆铜板、氮化铝基板、氧化铝基板、以及封装外壳产品。公司充分瞄准电力电子和功率器件的发展趋势，聚焦半导体基础元器件产业，有针对性的展示了重点产品，其中展示的陶瓷覆铜基板以良好的导热性，高绝缘性，大电流的承载力，优秀的焊接性，高温稳定性好等显著特点，广泛用于大功率半导体、大功率混合集成电路、大功率光电器件、微波功率器件等领域的高端产品中，吸引了众多客户参观咨询。

  展会现场，公司从了解经销商及客户的实际需要起始，方便下一步对产品的整套方案进行相应优化，通过大力收集潜在客户的需求信息，了解市场最新动态。公司也通过此次展会进一步加深了对行业产品特点的了解，便于完善自身产品的结构。

  近年来，随着电子信息产业的蓬勃发展，圣达科技凭借着客户至上，互惠共赢的经营理念和自身的科研优势，成绩斐然，发展稳健。但“长路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，未来圣达科技将持续发扬工匠精神，创造出更多的高品质产品服务于客户。

通讯员：吕康康